由 dawei 智东西（公众号：zhidxcom）
编 | 云鹏
智东西3月19日消息，据外媒报道，台积电有可能在美国建立芯片工厂，生产2nm芯片。有消息人士称特朗普政府目前正在向台积电施压，要求其在11月总统选举前释放此消息。台积电发言人对此猜测表示，台积电不排除在美国建厂可能，但目前没有具体计划。
台积电（TSMC）是目前世界上最大的独立芯片代工厂，苹果、华为、英伟达、AMD等科技巨头都在通过台积电生产他们的IC芯片，甚至包括高通和联发科。在中美贸易摩擦中，就有外媒报道称特朗普政府曾对台积电施压，希望他们不再为华为制造芯片。
今天，《日经亚洲评论》报道称，特朗普政府希望台积电在美国各州建立新工厂。有消息人士透露，美国的台积电工厂将会生产较为先进的2nm工艺芯片。
更先进的工艺意味着更密集的晶体管。比如7nm的苹果A13芯片包含85亿个晶体管，而采用5nm工艺，预计将于2020年新iPhone上亮相的A14芯片则可能包含150亿个晶体管。
除了苹果，华为也有望在今年秋季上市的Mate 40系列手机中使用台积电的5nm芯片。华目前是台积电的第二大客户，仅次于苹果，占台积电年收入的10％（2019年约为357亿美元）。
▲华为麒麟990 5G SoC由台积电制造
不过根据去年台积电发布消息来看，2nm工艺目前还处于研发初期，目前台积电的主要产能仍然以7nm为主，下个月将开始陆续推出5nm芯片。2nm芯片的预计量产时间是在2024年。
如果消息属实，那么台积电的美国工厂可能要等到2024年或2025年才能吐出芯片。据外媒报道，特朗普政府为此也在向台积电施压，要求台积电在今年11月的总统选举之前宣布他们要在美国建立工厂的消息。
不过报道还指出，有几个因素可能会导致台积电放弃在美国建厂，比如成本过高。要知道，在台湾本土研发和建设5nm工厂就花了台积电超过240亿美元。
目前台积电公司发言人回应了有关在美国建立工厂的猜测，称台积电不排除会在美国建造或收购芯片工厂，但目前尚无具体计划，要看客户需求。
文章来源：Phonearena