由 dawei 8月31号的IFA展览上华为将会发布麒麟980芯片，随着人们对麒麟980处理器性能的各种猜想，麒麟芯片也成为了大家热议的话题，作为麒麟芯片的研发公司海思半导体，也是华为的全资子公司，早在2004年就已经开始芯片的研发，所以现在麒麟芯片强大的性能也是这些年潜心研发和创新的积累。
海思麒麟处理器
其实早在2009年，海思半导体就推出了第一款智能手机芯片Hi3611（K3V1），有着高性价比、低功耗的特点，主要面向的是中低端的市场，虽然最后没有市场化，但也为麒麟芯片的发展奠定了基础。
2012年2月在巴塞罗那CES大会上，海思半导体发布四核手机处理器芯片K3V2，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这在当时可是体积最小的一款四核A9架构的手机处理器，在手机处理器开始进入四核大战的当时，海思半导体先于高通推出四核手机处理器还是引起不小的轰动。
在2014年，麒麟910的发布也是“麒麟”名字首次亮相，麒麟910在K3V2基础上进行改进升级，采用28nmHPM制程，GPU也替换成了Mali-450MP4，CPU为1.6GHz主频四核A9架构，首次集成自研的Balong710基带更是这款处理器的亮点，支持Cat4多模，下行速度高达150 Mbit / s，可见华为在通信方面的技术也崭露头角，麒麟910在性能和功耗之间也实现了完美平衡。
ARM A15架构
经过之前芯片研发的经验积累，麒麟芯片也进入了快速的迭代升级，2014年6月，发布的麒麟920芯片，采用八核的big.LITTLE架构，1.7GHz的四核Cortex-A15和1.3GHz的四核Cortex-A7，GPU为Mali-T628MP4，28nmHPM工艺制造，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，成为全球首款支持LTE Cat.6的的SoC芯片，下行最高能达到300Mbps，上行也能到达150Mbps，麒麟920芯片在性能和网络都达到较高的水平。
2015年3月，麒麟930芯片正式发布，采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz的八核， GPU为Mali-T628MP4，集成了i3协处理器，依旧采用28nm工艺制造，集成自研的Balong720基带。高通骁龙810因为A57架构的不成熟导致功耗过大，而海思麒麟芯片没有冒险尝试而是采用提升主频后更稳定的A53架构，在当时看来很是保守，但最后给消费者带来的体验总体还是很好的。
海思麒麟处理器
2015年11月，麒麟950芯片发布，采用了台积电的 16nm FF+ 制程，台积电 16nm FF+ 是标准的 16nm FinFET 的增强版本，集成 4 个 2.3GHz 的 A72 核心 +4 个 1.8GHz 的 A53 核心，集成了i5协处理器，GPU频率为900MH的全新Mali-T880 MP4，A72 的性能比 A57 提升了 11%，功耗也降低了 20%，这代芯片上还采用了华为自主研发的图像处理ISP，使得可以从底层优化照片的处理，为日后华为手机在拍照上的优势做了很好的铺垫。
2016年10月，发布的麒麟960芯片也是一颗突破历史的芯片，采用全新的2.4 GHz的大四核A73和1.8 GHz的小四核A53的big.LITTLE架构，GPU为Mali-G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%，GPU能效提升20%，继承了Balong 750基带，率先支持4CC 600 Mbit / s速率，实现了所有网络系统的通信，集成了嵌入式安全引擎inSE，使其成为世界上第一款具有财务级别安全性的SoC芯片。
海思麒麟处理器
2017年9月的IFA展会上发布的麒麟970处理器在AI处理器上打开一个全新的大门，采用最先进的TSMC 10nm工艺技术制造，内置 4 个用于处理重负载任务的 Cortex A73 核心，4 个 Cortex A53 核心，GPU为Mali-G72 MP12，加入了寒武纪的AI运算模块NPU，能够最大程度优化处理器的性能，双ISP加持，麒麟970的拍照性能也大幅提升。
十几年的不懈努力，麒麟芯片的成长可以说是厚积薄发，从失败中总结教训，从成功中总结经验，使得麒麟芯片能够脱颖而出，当然华为在通信领域的经验积累也是麒麟芯片诞生的重要基础，追求更高的远见才是成就今天麒麟芯重要的原因。