由 dawei 副标题#e#
华硕今(8/17)日正式发表ZenFone 4 系列智能手机，除了先前传闻的ZenFone 4 (ZE554KL)、ZenFone 4 Pro 与ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以外，另外还公布了小改的ZenFone 4 Max Pro (ZC554KL) 以及ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)。
华硕今(8/17)日正式发表ZenFone 4 系列智能手机，除了先前传闻的ZenFone 4 (ZE554KL)、ZenFone 4 Pro
与ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以外，另外还公布了小改的ZenFone 4 Max Pro (ZC554KL)
以及ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)。其中，ZenFone 4 Max Pro 与 ZenFone 4 Selfie
华硕目前并没有在台上市规划，因此台湾会推出的机型就是 ZF4、ZF4P、ZF4SP 以及先前已经发表的 ZenFone 4 Max。
华硕今年的ZF4 系列大玩双镜头概念，每一款机型都支持双镜头，有的是主相机双镜头，也有像ZenFone 4 Selfie / ZenFone 4
Selfie Pro 一样，是采用前置双镜头设计;而这些款式也都清一色搭载5.5 吋屏幕。以下小编就大致讲述一下这些机型的特色。
ZenFone 4 Pro：S835 旗舰、IMX362+IMX351 双镜头主相机如果你是旗舰规格控，那么 ZenFone 4 Pro
一定是你最感兴趣的款式之一。 ZenFone 4 Pro 采用双面2.5D
玻璃搭配金属中框设计，共有「纯粹黑」与「月光白」二种色系，外观设计较偏低调;不过它的内在可说一点都不低调，它主要内建5.5 吋FHD 解析度AMOLED
屏幕，支持Tru2Life 影像技术，可降低动态画面的延迟，也能提升屏幕在户外的可见度;而它采用高通Snapdragon 835 顶级处理器，加上6GB
LPDDR4x RAM 以及64GB ROM，并可支持4G+3G 双卡或是最大2TB 的microSD 卡扩充(采三选二设计)，内建3600 mAh
电池容量、NFC 以及前置指纹辨识器。
而在相机方面，ZF4P 后置相机采用1200 万像素Sony IMX362 感光元件主镜头搭配1600 万像素Sony IMX351 感光元件2X
镜头，可提供类似2X 光学变焦的效果(等效焦段分别是25mm 与50mm) ;主镜头除了支持F1.7 大光圈外，也支持TriTech+
三混对焦系统，除了原有的对比式对焦、雷射对焦之外，新增dual pixel 双像素相位差对焦，并加入四轴OIS与三轴EIS 防手震与RGB
光源感应器，让照片的颜色更真实。
ZenFone 4：双版本、广角/ 标准双相机接替去年ZenFone 3 款式的ZenFone
4(ZE554KL)，一样是走比较亲民的中阶路线，目前华硕规划有二个版本，一个是Snapdragon 630 处理器搭配4GB RAM
，另一个是Snapdragon 660 处理器搭配6GB RAM(均为LPDDR4)，两个版本应该都会在台推出。
ZenFone 4 同样也是采用双面 2.5D 玻璃设计，手机背面加入 ZenFone
家族一贯相承的同心圆纹路，并有星空黑、月光白与薄荷绿三种色系(绿色并没有同心圆纹路)。手机内建5.5 吋FHD 解析度Super IPS+ 屏幕，具备600
nits 高亮度显示，此外也加入三选二卡槽，支持4G+3G 双卡双待或是microSD 记忆卡扩充(最大256GB)，并具备64GB ROM、3300 mAh
电池、前置指纹辨识器与NFC。
相机部分，ZenFone 4 也内建后置双相机，不过它的做法与上面的 ZenFone 4 Pro
有些不同。它主要以一个标准相机与一个广角相机所构成，标准相机的等效焦距为25mm(视角83 度)，采用Sony IMX362 1200
万像素感光元件，支持F1.8 光圈、1.4μm 大像素尺寸、 dual pixel 双像素相位差对焦、OIS 光学防手震/ EIS
电子防手震;而广角相机的等效焦距为12mm(视角120 度)，采用OmniVision 8856 800
万像素感光元件，支持F2.2光圈，像素尺寸为1.12μm。此外，主相机部分也内建 RGB 光源感应器。
前置相机部分，ZF4 内建 800 万像素相机，感光元件一样采用 OmniVision 8856，等效焦距为 24mm(84 度视角)，光圈为
F2.0。
ZenFone 4 Selfie Pro / ZenFone 4 Selfie：前置双相机
接下来是华硕针对喜欢自拍的族群推出的机型：ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以及 ZenFone 4 Selfie
(ZD553KL)。由于 ZenFone 4 Selfie 台湾目前没有上市计画，它的规格也稍低，因此这边解说就以 ZF4SP 为主。
ZenFone 4 Selfie Pro 共有三色系：正红、艳阳金、幻影黑，它采用金属机身设计，厚度仅 6.85mm，正面采用 2.5D
玻璃。手机内建5.5 吋FHD AMOLED 屏幕，支持500 nits 亮度，并采用3000 mAh 电池;它搭载高通Snapdragon 625
处理器、4GB RAM 与64GB ROM，一样配备三选二卡槽、前置指纹辨识器与4G+ 3G 双卡双待。
由于 ZenFone 4 Selfie Pro 主打自拍，因此它把双镜头设计在前置相机部位，并与 ZenFone 4 一样采标准、广角相机设置。
ZF4SP 的标准相机采用1200 万像素Sony IMX362 感光元件，具备F1.8 光圈以及25mm(83 度)广角;而广角相机则采用500
万像素OmniVision 5670 感光元件，具备12mm(120 度)广角视野，另也有前置自拍闪光灯。主相机采单镜头设计，内建 1600 万像素 Sony
IMX351 感光元件，支持 F2.2 光圈与 26mm(80 度)广角。 ZF4SP 的前后相机均没有 OIS 防手震，仅支持录影的 EIS
电子防手震。
#p#副标题#e#
ZenFone 4 Selfie Pro 也保留了先前Selfie
系列机型的进阶自拍功能，像是支持美颜录影、美颜直播(支持Facebook、YouTube、Instagram);而它较为特别的功能是可以透过前置相机拍摄2400万像素的DuoPixel
相片，虽然华硕表示前置相机原本就支持拍摄2400 万像素照片，但因为它采用的是IMX362 感光元件，实际像素是1200 万，因此这个2400
万像素拍摄的功能很可能是透过软体补差点而来。
ZenFone 4 Selfie 与 Seifie Pro 在外观上面有些微差异，规格上也稍有不同。首先，Selfie 内建5.5 吋HD 解析度IPS
屏幕，采用高通Snapdragon 430 处理器，前置相机为2000 万/ 800 万像素双镜头(OmniVision 20880 /
8856)，后置相机为1600 万像素(OmniVision 16880)，但它具备独立三卡槽设计，不像Selfie Pro 是三选二。
▲ (上排)ZenFone 4 Selfie Pro;(下排)ZenFone 4
Selfie。两者在外观上有细微不同，包括前置双镜头的位置、背面天线条、logo 呈现等等。另外色系也有不同。
ZenFone 4 Max Pro：规格小改
最后一款 ZenFone 4 Max Pro，与先前已发表的 ZenFone 4 Max
型号都叫做「ZC554KL」，因此算是针对不同市场的同款产品，台湾会推出的应该是 ZenFone 4 Max，而不是这个 Pro 款。它与ZenFone 4
Max 在外观上几乎没什么差异，但规格有些不同，包括处理器采用Snapdragon 425(Max 是430)、后置主相机采用1600
万像素感光元件、广角相机采用500 万像素感光元件(Max 为1300 / 800 万像素)，记忆体规格一样是3GB RAM / 32GB ROM。
