半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合（TCB） 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等飙速的需求。
Kulicke & Soffa的TCB方案采用一种独特的甲酸氧化还原技术，让硅光子芯片得以使用全新方式做封装，也符合硅光子封装市场以及2.5D/3D异质整合封装的需求。硅光子（Silicon Photonics）技术主要应用于高带宽收发器市场，在应用层面上有极大的发展潜力。由于高带宽收发器是高效能运算（HPC）和大型数据中心不可或缺的部分，全球互联网需求不断地增加，高带宽收发器市场到2025年前预计会以35%的复合年成长率增长，更为K&S制造新的市场机会。在上个公司财务季度中，K&S已成功亮眼的展现了在该相应市场的实际销售数据。
多芯片封装俨然是现今快速的发展趋势，适用于高效能运算，K&S公司提供广泛的封装解决方案，不仅能满足当前对多芯片模块（MCM）组装和系统封装（SiP）的需求、更符合异质整合、小芯片（Chiplet）平面封装和共封装光学（Co-packaged Optics）……等新兴市场的需求，完美应用于互联网、人工智能、5G、自动驾驶、可穿戴技术的高性能计算（HPC）和数据中心等领域。
Kulicke & Soffa 产品与解决方案执行副总裁张赞彬表示：『多芯片封装的一个关键挑战是性能和能耗之间的权衡，K&S能提供相应的解决方案以优化技术制程，并且很高兴能获得客户的认同，成为硅光子封装市场的先行者，利用热压封装和甲酸直接解决这些关键的制程挑战，以加速硅光子应用的发展。
