2018年2月13日，大量主板厂商开始发布新版BIOS，以适应此前发布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。据华擎AM4主板支持列表显示，AMD正在秘密准备两款新APU，两款APU的代号分别为Ryzen 5 2400GE和Ryzen 3 2200GE。从技术规格上看，两颗新款A…

2018年2月13日，大量主板厂商开始发布新版BIOS，以适应此前发布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。

据华擎AM4主板支持列表显示，AMD正在秘密准备两款新APU，两款APU的代号分别为Ryzen 5 2400GE和Ryzen 3 2200GE。

从技术规格上看，两颗新款APU是Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G的低功耗版本，主频均为3.2GHz，TDP热功耗仅为35W，相较不带”E“的版本热功耗降低了30W。

由于AMD官网暂未透露两款APU的信息，因此具体的售价及上市日期暂不清楚。