由 dawei 【IT新闻频道】7月8日消息，众所周知美国从去年开始打压华为，今年更是制裁华为海思半导体业务。如果制裁生效，华为自研的海思芯片很有可能遭遇断供危险，这样华为就不得已采购第三方芯片。
因为华为海思被打压，所以最近市场上有传闻称高通5G芯片大涨价，联发科也开始涨价。不过传言被小米产业投资部高管潘九堂否认了。小米产业投资部合伙人潘九堂表示：“明年的5G芯片竞争会更加激烈，现在手机芯片厂商数量比手机品牌还多，谁敢乱涨价？”
中国电信广州研究院终端研发中心副总经理程贵锋援引媒体报道称高通、联发科趁华为海思芯片被打压的机会涨价，比如高通下一代骁龙875预计成本要上涨100美元。
报道称，有行业认为高通在疫情以来业务不振，所以并没有正式的宣布涨价，而且在库存芯片方面还是降价倾销的动作。不过高通下一代智能手机高端芯片平台产品涨价几乎已经为行业共识。
另外，还有从手机厂商传出的消息称，下一代的联发科芯片价格涨得比高通还多，一些手机厂商为了降低采购价格，已经开始与联发科协商定制化芯片，去掉一些在中国内地市场用不到的功能部分，以减少芯片采购成本。
在潘九堂看来，定制芯片更多也是各家为了差异化竞争，怎么可能比标准芯片还便宜？手机厂商即便定制联发科的芯片也是为了差异化竞争，不可能比标准芯片还便宜，通过定制芯片降价是不合逻辑的。
虽然华为麒麟芯片还存在一些不确定性，但是据产业链消息人士透露，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm 手机芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，华为产品下半年的出货问题不大。
另外，消息人士还透露，华为今年会如期发布5nm工艺麒麟处理器(今年9月份左右发布，命名可能是麒麟1000/麒麟1020)，并且还会在今年第四季供货约近千万部搭载新处理器的华为Mate 40系列手机。